收益
说明
力学性能提升:
通过热处理与 HIP 提高强度、硬度与抗疲劳性能,确保部件承受极端工况。
残余应力消除:
通过热处理释放铸造产生的内应力,防止变形并提升尺寸稳定性。
显微组织细化:
后处理优化晶粒结构,消除气孔与缺陷,从而提升耐久性与寿命。
表面质量提升:
采用数控加工与涂层等技术改善表面粗糙度,降低摩擦、磨损与腐蚀,提升性能。
符合行业标准:
后处理确保零件满足航空航天、发电与能源行业的严苛要求,提升安全性与可靠性。
后处理工序
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优势
链接
后处理
1. 去除余量:采用数控加工或 EDM 等工艺去除多余材料,实现复杂结构与严格公差 2. 热处理:释放内应力并强化金属 3. 表面处理:通过热障涂层或耐磨涂层提升高温与耐磨性能
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热等静压(HIP)
1. 铸件与 3D 打印件致密化:消除内部气孔、缩松、偏析等缺陷。 2. 粉末冶金:将粉末致密化为烧结体,抑制过度长大与偏析。 3. 扩散连接:实现异种金属固-固、粉-固、粉-粉的高强度连接,组织完整、变形小,可实现不同材料间的冶金结合。
热处理
1. 通过析出 γ' 或碳化物等相提高抗拉、屈服强度、韧性与延性。 2. 优化显微组织与相变:细化晶粒,提升抗疲劳与机械强度。 3. 应力消除并增强抗蠕变能力。
高温合金焊接
1. 多种单晶叶片 LTP 钎焊修复材料可制成膏状、带状与箔带形式。 2. 焊缝不生成脆性相,可形成完整的等温凝固区,高温持久寿命可达基体的 80% 以上。 3. 适用于复杂内腔结构的工艺孔钎焊材料涂覆与充填,实现批量化生产。
热障涂层(TBC)
1. 隔热与降温:TBC 作为隔热层显著降低高温燃气向基体的热传导。 2. 环境屏障:抵御氧化、腐蚀及熔盐、磨粒等介质侵蚀。 3. 降低热应力:均化温度分布,减少热疲劳与开裂风险。
高温合金数控加工
1. 高精度与高准确性(通常可达 ±0.001mm) 2. 复杂几何能力:多轴(如 3-5 轴)加工 3. 更佳表面质量 4. 原型制作与后处理能力
高温合金深孔钻
1. 数控深孔钻:受限于机械力,可实现中低硬度金属小于 100:1 深径比的深孔加工。 2. GDM 气体放电加工深孔:不受机械力限制,可对硬质材料实现大于 100:1 的深径比加工。
放电加工(EDM)
1. 高精度、复杂几何与良好表面完整性 2. 对难加工材料具备高效去除率 3. 避免热影响与微裂纹
材料测试与分析
力学性能:1. 高温拉伸、疲劳与寿命分析、蠕变断裂性能(25–1000 ℃)2. 冲击韧性,X 射线衍射应力分析 3. 热物性:导热率、线膨胀系数、动态弹性模量 4. FPI(荧光渗透检测) 化学成分:1. 精准测定 C、S、O、N、H2. 辉光放电质谱多元素痕量分析3. 粉末气体元素分析 金相分析:1. 合金宏、显微组织分析2. 合金微区成分检测3. 晶体取向与结构分析4. 宏/微硬度测试 5. 相变与氧化差热分析6. 断口与涂层分析7. 粉末纯度与粒度分析