中文
哪些后处理方法有助于降低铸件中的再结晶风险
目录
Strategic Goal: Reducing the Driving Force
Primary Method: Controlled Stress Relief via HIP
Critical Step: Low-Stress Machining & Finishing
Optimized Heat Treatment Protocols
Integrated Process Sequence and Validation
中文 / zh
标题：
哪些后处理方法有助于降低铸件中的再结晶风险
元描述：
通过低于再结晶温度的 HIP、低应力 EDM 加工以及优化的热处理工艺，可有效保持高温合金铸件的关键显微组织，降低再结晶风险。
关键词：
防止再结晶 后处理，低应力 EDM 加工，再结晶温度以下 HIP，热处理工艺规范，单晶完整性，无应变表面处理
