热处理后,检测的主要目标是验证部件是否达到了所需的力学性能。这最直接地通过材料测试与分析来测量,其中包括硬度测试作为一种快速且常见的质量控制检查。对于关键部件,会使用与生产部件一同处理的随炉试样进行拉伸和冲击测试,以确认屈服强度、延展性和韧性满足如航空航天等行业所需的严格规范。
确认正确的金相组织至关重要。样品被切割、镶嵌、抛光和蚀刻以进行显微分析。这种检验验证了关键因素,如晶粒尺寸、相分布,以及是否存在有害的显微组织特征,如过度的碳化物析出或初熔。这种级别的分析对于通过单晶铸造或粉末冶金加工的先进材料至关重要,因为其显微组织决定了高温性能。
无损评估方法被普遍应用于检查表面和次表面缺陷,而不会损坏部件。着色渗透检测(DPI)用于显示表面裂纹,而磁粉检测(MPI)则用于铁磁性材料。超声波检测(UT)和射线检测(RT)对于检测内部缺陷(如可能导致载荷下失效的空隙或孔隙)至关重要。这些过程是部件在经历热处理热循环后结构完整性最终验证不可或缺的一部分。
热处理可能因应力消除和相变引起尺寸变化或变形。因此,后处理检测总是包括使用三坐标测量机(CMM)、光学比较仪和激光扫描仪进行精确的尺寸检查,以确保符合图纸公差。这对于将要进行最终CNC加工的部件尤为重要,因为它确认了有足够的余量材料用于精加工操作。