HIP 与热处理如何提升单晶部件的性能

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标题：

HIP 与热处理如何提升单晶部件的性能

元描述：

HIP 通过消除孔隙提升单晶部件的疲劳寿命，而热处理则优化 γ′ 显微组织以增强蠕变强度。两者协同作用，确保最高的可靠性与性能。

关键词：

单晶 HIP 处理，γ′ 析出相优化，蠕变抗力提升，涡轮叶片疲劳寿命，CMSX-4 热处理，高温合金孔隙消除，协同后处理，涂层附着力提升