中文
HIP 与热处理如何减少或消除铸造缺陷
目录
Targeting Different Defect Types
HIP: Porosity Elimination and Densification
Heat Treatment: Microstructural Homogenization and Strengthening
Synergistic Sequence for Optimal Performance
Validation of Defect Reduction
中文 / zh
标题：
HIP 与热处理如何减少或消除铸造缺陷
元描述：
HIP 可消除铸件内部孔隙，而热处理可修复显微组织缺陷。两者结合使用，可显著提升关键高温合金部件的致密度、强度与可靠性。
关键词：
HIP 缺陷消除，铸造孔隙去除，热处理均匀化，高温合金后处理，Inconel 718 热处理，铸件 HIP 工艺循环，显微组织优化，致密化与强化
