中文
HIP 与热处理如何提升涡轮叶片的 TMF 抗性
目录
Targeting the Root Causes of TMF Failure
HIP Role: Eliminating Stress Concentrators
Heat Treatment Role: Optimizing Microstructural Stability
Synergistic Sequence and Performance Validation
Integration with Design and Finishing
中文 / zh
标题：
HIP 与热处理如何提升涡轮叶片的 TMF 抗性
元描述：
HIP 通过消除孔隙抑制裂纹萌生，热处理通过强化显微组织提升材料性能。二者协同作用，显著提高涡轮叶片的热机械疲劳（TMF）寿命。
关键词：
高温合金 TMF 抗性，HIP 孔隙消除，γ′ 相热处理，涡轮叶片疲劳寿命，协同后处理，Inconel 718 时效处理，真空铸造缺陷修复，材料测试验证
