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哪些后处理方法最有效降低低角度晶界缺陷
目录
Targeted Heat Treatment for Recovery and Stabilization
Controlled Application of Hot Isostatic Pressing
Integrated Process Sequencing and Control
Validation and Process Feedback
中文 / zh
标题：
哪些后处理方法最有效降低低角度晶界缺陷
元描述：
通过受控热处理与合理的 HIP 工艺顺序，可通过位错回复与应力释放有效降低高温合金中的低角度晶界缺陷，并可由 EBSD 分析加以验证。
关键词：
低角度晶界降低，位错回复热处理，HIP 应力消除，后处理工艺顺序，EBSD 验证，高温合金稳定化
