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X 射线与金相显微镜如何检测单晶再结晶缺陷
目录
X-ray Detection of Recrystallization
Advanced X-ray Techniques (CT Scanning)
Metallographic Microscopy for Direct Identification
Integration With Material Testing and Analysis
中文 / zh
标题：
X 射线与金相显微镜如何检测单晶再结晶缺陷
元描述：
X 射线检测可识别与再结晶相关的密度异常，而金相显微镜可直接观察单晶铸件中新晶粒的形成情况。
关键词：
再结晶检测，铸件 X 射线检测，金相晶粒分析，单晶缺陷，CT 显微结构成像，涡轮叶片评估，显微组织验证
